
Peças mostram face do domínio romano na Judeia
02/08/2025
O ouro do passado
04/08/2025Por Carlos Fernandes, do Ongrace

COMPARTILHE
Está chegando o 21º Fórum Internacional de Ciências Bíblicas (FICB), um dos principais encontros teológicos e acadêmicos da América Latina voltados para o aprofundamento no estudo da Palavra de Deus. Promovido pela Sociedade Bíblica do Brasil (SBB), uma das principais publicadoras do Texto Sagrado em todo o mundo, o evento acontece nos dias 11 e 12 de setembro, em São Paulo (SP), sob o tema Reconciliação com Deus e Consigo Mesmo.
A programação do Fórum contará com palestrantes teólogos e pastores, como o Rev. Erní Seibert, teólogo e diretor da SBB; o pastor e teólogo batista Jonas Madureira; a pesquisadora Érika Nakano e o teólogo e tradutor da Bíblia Rev. Marlon Winedt, entre outros. Os painéis temáticos abordarão o contexto judaico-cristão em que as Escrituras Sagradas foram inspiradas, o desafio da tradução bíblica com foco na fidedignidade – inclusive para línguas indígenas brasileiras – e uma abordagem integral da reconciliação entre o ser humano e o seu Criador, inspirada no texto de 2 Coríntios 5.18,19 (E tudo isso provém de Deus, que nos reconciliou consigo mesmo por Jesus Cristo e nos deu o ministério da reconciliação, isto é, Deus estava em Cristo reconciliando consigo o mundo, não lhes imputando os seus pecados, e pôs em nós a palavra da reconciliação).
Reconhecido como uma de suas principais iniciativas de formação, pesquisa e diálogo bíblico, o FICB se consolida como um dos mais relevantes espaços de debate sobre a Bíblia nas Américas.
Quem não puder ir ao local não vai ficar de fora: o congresso será transmitido on-line e permitirá a interatividade entre os participantes e os especialistas convidados nas áreas de teologia cristã, tradução, linguística e vida devocional. Além disso, haverá tradução simultânea em Libras, promovendo o máximo de acessibilidade para todos.
Para participar presencialmente ou on-line, basta acessar o link e fazer a inscrição na plataforma Sympla.